Новости

23.06.2017

Капсулы с жидким металлом -- новая технология для пайки без нагревания

При производстве разнообразной электроники не обойтись без процесса пайки. Этот процесс обычно выполняется с помощью высокотемпературных припоев (температура плавления до 300 градусов Цельсия). Иногда также используется сплав Вуда (точка плавления меньше 100 градусов). Однако иногда нагревание нельзя допустить ни в коем случае, и для данной ситуации ученые из университета в Аризоне, США, выработали новую технологию.

Здесь используются капсулы, наполненные жидким металлом. При обычной температуре этот припой облачен в специальную защитную оболочку, которая сохраняет его жидкой. Однако во время нагревания оболочка распадается, металл растекается и, затвердевая, крепко соединяет между собой поверхности.

/data/news/17682/1_prev.jpg

Работа такой технологии основана на явлении переохлаждения. Если поверхность абсолютно однородная (как в наших капсулах), то они будут оставаться жидкими постоянно, так как отсутствуют точки замерзания. В случае с замерзанием льда неоднородность возникает, например, из-за частичек пыли, из-за которых температура поверхности ниже и поэтому имеет больше шансов кристаллизоваться.

Конечно, массовое использование такой технологии откладывается на отдаленное будущее, так как она в настоящее слишком дорогая. Однако в тех случаях, когда нужен именно такой припой, он сможет спаять такие элементы электронных новинок, который раньше считались бы поломанными навсегда.

Источник: http://www.dailytechinfo.org/nanotech/7950-specialnye-kapsuly-s-zhidkim-metallom-pozvolyayut-proizvodit-payku-bez-ispolzovaniya-tepla.html